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AS7E128K32P-30

更新时间: 2024-01-12 18:02:56
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11页 798K
描述
x32 EEPROM Module

AS7E128K32P-30 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:PGA, PGA66,11X11Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.53Is Samacsys:N
最长访问时间:300 ns数据轮询:YES
JESD-30 代码:S-XPGA-P66内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE内存宽度:32
端子数量:66字数:131072 words
字数代码:128000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX32
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.001 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.25 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:YES
写保护:SOFTWAREBase Number Matches:1

AS7E128K32P-30 数据手册

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