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AS7E128K32P-25

更新时间: 2024-01-30 20:44:39
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描述
x32 EEPROM Module

AS7E128K32P-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:PGA, PGA66,11X11Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.53最长访问时间:250 ns
数据轮询:YESJESD-30 代码:S-XPGA-P66
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:32端子数量:66
字数:131072 words字数代码:128000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX32封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA封装等效代码:PGA66,11X11
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
页面大小:128 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.001 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.25 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

AS7E128K32P-25 数据手册

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