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AS7E128K32P-20

更新时间： 2024-01-13 06:50:00

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11页	798K
描述
x32 EEPROM Module

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AS7E128K32P-20 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	PGA
包装说明：	1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66	针数：	66
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.28
最长访问时间：	200 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
JESD-609代码：	e0	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	EEPROM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	8.382 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC)：	10 ms

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
AS7E128K32P-20M	MICROSS	EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66	获取价格
AS7E128K32P-20XT	MICROSS	EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66	获取价格
AS7E128K32P-25	ETC	x32 EEPROM Module	获取价格
AS7E128K32P-30	ETC	x32 EEPROM Module	获取价格
AS7E1M16ECJ-15M	MICROSS	EEPROM Module, 1MX16, 150ns, Parallel, CMOS	获取价格
AS7E1M16ECJ-30M	MICROSS	EEPROM Module, 1MX16, 300ns, Parallel, CMOS	获取价格