是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | 1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66 | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.27 |
最长访问时间: | 150 ns | 其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 66 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 8.382 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AS7E128K32P-20 | ETC | x32 EEPROM Module |
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AS7E128K32P-20M | MICROSS | EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66 |
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AS7E128K32P-20XT | MICROSS | EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, CERAMIC, PGA-66 |
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AS7E128K32P-25 | ETC | x32 EEPROM Module |
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AS7E128K32P-30 | ETC | x32 EEPROM Module |
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AS7E1M16ECJ-15M | MICROSS | EEPROM Module, 1MX16, 150ns, Parallel, CMOS |
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