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AS7C33512PFS16A2-150TQC PDF预览

AS7C33512PFS16A2-150TQC

更新时间： 2024-01-30 00:00:20
品牌 Logo 应用领域
ALSC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 357K
描述
Standard SRAM, 512KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100

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AS7C33512PFS16A2-150TQC 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
零件包装代码：QFP包装说明：LQFP,
针数：100Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A991.B.2.AHTS代码：8542.32.00.41
风险等级：5.51最长访问时间：10 ns
其他特性：FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREJESD-30 代码：R-PQFP-G100
JESD-609代码：e0长度：20 mm
内存密度：8388608 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：16功能数量：1
端子数量：100字数：524288 words
字数代码：512000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：512KX16封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LQFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.6 mm最大供电电压 (Vsup)：3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：3.135 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：14 mmBase Number Matches：1

AS7C33512PFS16A2-150TQC 数据手册

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March 2002  
AS7C33512PFS16A  
AS7C33512PFS18A  
®
3.3V 512K × 16/18 pipeline burst synchronous SRAM  
Features  
• Asynchronous output enable control  
• Available in 100-pin TQFP and 119-ball BGA package  
• Byte write enables  
• Multiple chip enables for easy expansion  
• 3.3V core power supply  
• Organization: 524,288 words × 16 or 18 bits  
• Fast clock speeds to 166 MHz in LVTTL/LVCMOS  
• Fast clock to data access: 3.5/3.8/4.0/5.0 ns  
• Fast OE access time: 3.5/3.8/4.0/5.0 ns  
• Fully synchronous register-to-register operation  
• Single register “Flow-through” option  
• Single-cycle deselect  
- Dual-cycle deselect also available (AS7C33512PFD16A/  
AS7C33512PFD18A)  
• 2.5V or 3.3V I/O operation with separate V  
DDQ  
• 30 mW typical standby power in power down mode  
1
• NTD™ pipeline architecture available  
(AS7C33512NTD16A/AS7C33512NTD18A)  
• Available in both 2 chip enable and 3 chip enable  
- 2 CE part number is AS7C33512PFS16A or AS7C33512PFS18A2  
®
1
1. Pentium is a registered trademark of Intel Corporation. NTD™ is a  
• Pentium® compatible architecture and timing  
trademark of Alliance Semiconductor Corporation. All trademarks men-  
tioned in this document are the property of their respective owners.  
Logic block diagram  
LBO  
Burst logic  
CLK  
ADV  
ADSC  
ADSP  
CLK  
CS  
CLR  
512K × 16/18  
Memory  
19 17  
19  
19  
AddresQs  
register  
D
array  
A[18:0]  
CS  
CLK  
16/18  
16/18  
GWE  
D
Q
DQb  
BW  
b
Byte Write  
registers  
BWE  
CLK  
D
Q
DQa  
2
BW  
a
Byte Write  
CLK  
registers  
CE0  
CE1  
CE2  
OE  
D EnableQ  
register  
Input  
Output  
registers  
registers  
CE  
CLK  
CLK  
CLK  
D EnableQ  
delay  
Power  
down  
ZZ  
register  
CLK  
OE  
16/18  
DQ[a,b]  
FT  
Selection guide  
–166  
–150  
6.6  
–133  
7.5  
133  
4
–100  
10  
Units  
ns  
Minimum cycle time  
6
Maximum pipelined clock frequency  
Maximum pipelined clock access time  
Maximum operating current  
166  
3.5  
475  
130  
30  
150  
3.8  
100  
5
MHz  
ns  
450  
110  
30  
425  
100  
30  
325  
90  
mA  
mA  
mA  
Maximum standby current  
Maximum CMOS standby current (DC)  
30  
3/25/02; v.1.4  
Alliance Semiconductor  
1 of 14  
Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.  
 
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