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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TBGA, BGA165,11X15,40 |
| 针数： | 165 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.79 | 最长访问时间： | 3.4 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | JESD-609代码： | e3/e6 |
| 长度： | 15 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX32 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA | 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.04 A |
| 最小待机电流： | 3.14 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.3 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 13 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| AS7C33512PFD32A-166BIN | ALSC | 暂无描述 |
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| AS7C33512PFD32A-166TQC | ALSC | 3.3V 512K x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C33512PFD32A-166TQCN | ALSC | 3.3V 512K x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C33512PFD32A-166TQI | ALSC | 3.3V 512K x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C33512PFD32A-166TQIN | ALSC | 3.3V 512K x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C33512PFD32A-200BC | ALSC | Standard SRAM, 512KX32, 3ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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