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AS7C33512PFD32A-100BC PDF预览

AS7C33512PFD32A-100BC

更新时间： 2024-01-06 03:13:22
品牌 Logo 应用领域
ALSC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 53K
描述
Standard SRAM, 512KX32, 4ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

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AS7C33512PFD32A-100BC 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：BGA,针数：119
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.84
最长访问时间：4 nsJESD-30 代码：R-PBGA-B119
长度：22 mm内存密度：16777216 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：32
功能数量：1端子数量：119
字数：524288 words字数代码：512000
工作模式：SYNCHRONOUS组织：512KX32
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.4 mm标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM宽度：14 mm

AS7C33512PFD32A-100BC 数据手册

 浏览型号AS7C33512PFD32A-100BC的Datasheet PDF文件第2页 
July 2001  
Advanced Information  
AS7C33512PFD32A  
AS7C33512PFD36A  
®
3.3V 512K × 32/ 36 pipeline burst synchronous SRAM  
Features  
• 100-pin TQFP package  
• Organization: 524,288 words x 32/ 36 bits  
• Fast clock speeds to 200MHz in LVTTL/ LVCMOS  
• Fast clock to data access: 3.0/ 3.5/ 4.0 ns  
• Fast OEaccess time: 3.0/ 3.5/ 4.0 ns  
• Fully synchronous register-to-register operation  
• Single register “Flow-through” mode  
• Dual-cycle deselect  
• 119-Ball BGA (7 x 17 Ball Grid Array Package)  
• Byte write enables  
• Multiple chip enables for easy expansion  
• 3.3 core power supply  
• 2.5V or 3.3V I/ O operation with separate V  
DDQ  
*
• NTD™ pipeline architecture available  
(AS7C33512NTD32A/ AS7C33512NTD36A)  
- Single-cycle deselect also available ( AS7C33512PFS32A/  
AS7C33512PFS36A)  
• Pentium® compatible architecture and timing  
Logic Block Diagram:  
*
®
* Pentium is a registered trademark of Intel Corporation. NTD™ is a  
• Asynchronous output enable control  
trademark of Alliance Semiconductor Corporation. All trademarks  
mentioned in this document are the property of their respective owners.  
Pin Arrangements:  
CLK  
ADV  
ADSC  
ADSP  
CLK  
CE  
CLR  
Burst logic  
512K × 32/ 36  
Memory  
DQP / NC  
b
DQP / NC  
c
1
80  
79  
78  
77  
76  
75  
74  
73  
72  
71  
70  
69  
68  
67  
66  
65  
64  
63  
62  
61  
60  
59  
58  
57  
56  
55  
54  
53  
52  
51  
18  
16  
18  
19  
array  
DQ  
b
DQ  
c
2
D
CE  
CLK  
Q
A[18:0]  
DQ  
DQ  
3
Address  
b
DDQ  
c
V
register  
V
4
DDQ  
V
V
5
SSQ  
SSQ  
DQ  
6
DQ  
b
c
36/ 32  
36/ 32  
DQ  
b
DQ  
c
7
GWE  
BWE  
BW  
d
D
Q
Q
Q
Q
DQ  
d
Byte write  
DQ  
b
DQ  
c
8
DQ  
DQ  
c
9
b
registers  
CLK  
V
10  
11  
12  
13  
V
V
SSQ  
SSQ  
V
DDQ  
DDQ  
DQ  
DQ  
c
b
D
DQ  
c
DQ  
b
DQ  
c
BW  
c
Byte write  
FT 14  
V
SS  
registers  
V
15  
NC  
VDD  
ZZ  
DD  
CLK  
D
TQFP 14 × 20 mm  
512K x 32A/ 36A  
NC 16  
V
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
SS  
DQ  
b
DQ  
DQ  
DQ  
BW  
a
d
d
b
Byte write  
DQ  
a
registers  
V
V
V
DDQ  
DDQ  
CLK  
V
SSQ  
SSQ  
D
DQ  
DQ  
a
d
d
d
d
DQ  
a
4
DQ  
a
DQ  
DQ  
DQ  
V
BW  
a
Byte write  
DQ  
a
registers  
DQ  
CLK  
D
a
V
V
SSQ  
SSQ  
CE0  
CE1  
CE2  
V
DDQ  
DDQ  
OE  
Output  
registers  
CLK  
Q
Q
DQ  
DQ  
a
d
Input  
registers  
CLK  
Enable  
register  
DQ  
a
DQ  
d
CE  
CLK  
DQP / NC  
a
DQP / NC 30  
d
D
Enable  
delay  
Power  
down  
ZZ  
register  
CLK  
Note: Pins 1,30,51,80 are NC for ×32  
OE  
DATA [35:0]  
DATA [31:0]  
FT  
Selection guide  
Minimum cycle time  
-200  
-166  
6
-100  
10  
Units  
5
ns  
MHz  
ns  
Maximum clock frequency  
Maximum pipelined clock access time  
Maximum operating current  
Maximum standby current  
200  
3.0  
400  
110  
30  
166  
3.5  
350  
110  
30  
100  
4.0  
250  
70  
mA  
mA  
mA  
Maximum CMOS standby current (DC)  
30  
8/ 27/ 01; v.0.9.1  
Alliance Semiconductor  
1 of 2  
Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.  
12

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