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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 48 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 | 长度： | 9 mm |
| 内存密度： | 8388608 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 16 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| AS6UB51216-55BI | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 7 X 9 MM, CSP, FBGA-48 |
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| AS6UB51216-55TC | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| AS6UB51216-55TI | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| AS6UB51216-70BC | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 7 X 9 MM, CSP, FBGA-48 |
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| AS6UB51216-70BI | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 7 X 9 MM, CSP, FBGA-48 |
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| AS6UB51216-70TC | ALSC | Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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