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AS4LC8M8S0-10FTC

更新时间： 2024-11-10 22:22:47
品牌 Logo 应用领域
ALSC 存储内存集成电路光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
24页 548K
描述
3.3V 4Mx16 and 8Mx8 CMOS synchronous DRAM

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AS4LC8M8S0-10FTC 数据手册

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Advance information  
AS4LC8M8S0  
AS4LC4M16S0  
®
3.3V 4Mx16 and 8Mx8 CMOS synchronous DRAM  
Features  
• PC100/ 133 compliant  
• Organization  
• 4096 refresh cycles, 64 ms refresh interval  
• Auto refresh and self refresh  
• Automatic and direct precharge  
• Burst read, single write operation  
• Can assert random column address in every cycle  
• LVTTL compatible I/ O  
• 3.3V power supply  
• JEDEC standard package, pinout and function  
- 400 mil, 54-pin TSOP II  
- 2,097,152 words × 8 bits × 4 banks (8M×8)  
- 1,048,576 words × 16 bits × 4 banks (4M×16)  
• Fully synchronous  
- All signals referenced to positive edge of clock  
• Four internal banks controlled by BA0/ BA1 (bank select)  
• High speed  
- 133/ 125/ 100 MHz  
- 5.4 ns (133 MHz)/ 6 ns (125/ 100 MHz) clock access time  
• Low power consumption  
• Read/ write data masking  
• Programmable burst length (1/ 2/ 4/ 8/ full page)  
• Programmable burst sequence (sequential/ interleaved)  
• Programmable CAS latency (2/ 3)  
- Standby: 7.2 mW max, CMOS I/ O  
Pin designation  
Pin arrangement  
AS4LC4M16S0  
Pin(s)  
Description  
V
V
SS  
DQ7  
V
V
DQM (8M×8)  
UDQM/ LDQM (4M×16)  
1
2
3
4
5
6
7
8
54  
53  
52  
51  
50  
49  
48  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
CC  
DQ0  
CC  
SS  
Output disable/ write mask  
DQ0  
DQ15  
V
V
V
CCQ  
V
CCQ  
SSQ  
SSQ  
NC  
DQ1  
DQ1  
DQ2  
DQ14  
DQ13  
NC  
DQ6  
A0 to A11  
BA0, BA1  
Address inputs  
V
V
V
V
CCQ  
CCQ  
SSQ  
SSQ  
Bank select inputs  
NC  
DQ3  
DQ4  
DQ12  
DQ11  
NC  
DQ5  
DQ2  
V
V
DQ0 to DQ7 (8M×8)  
DQ0 to DQ15 (4M×16)  
CCQ  
CCQ  
V
V
9
SSQ  
SSQ  
Input/ output  
NC  
DQ5  
DQ6  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
DQ10  
DQ9  
NC  
DQ4  
DQ3  
V
V
V
V
SSQ  
SSQ  
CCQ  
CCQ  
RAS  
CAS  
Row address strobe  
Column address strobe  
Write enable  
NC  
DQ7  
DQ8  
NC  
V
V
V
V
CC  
SS  
CC  
SS  
NC  
NC  
WE  
CAS  
RAS  
CS  
BA0  
BA1  
A10  
A0  
LDQM  
WE  
CAS  
RAS  
CS  
BA0  
BA1  
A10  
A0  
NC  
UDQM  
CLK  
CKE  
NC  
A11  
A9  
A8  
A7  
A6  
A5  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
DQM  
CLK  
CKE  
WE  
CS  
Chip select  
NC  
A11  
A9  
A8  
A7  
A6  
A5  
A4  
VCC, VCCQ  
Power (3.3V ± 0.3V)  
Ground  
23  
24  
25  
26  
27  
V , V  
32  
31  
30  
29  
28  
SS SSQ  
A1  
A2  
A3  
A1  
A2  
CLK  
CKE  
Clock input  
A3  
A4  
V
V
V
SS  
V
CC  
CC  
SS  
Clock enable  
AS4LC4M16S0  
Selection guide  
Symbol -75 (PC133)  
-8  
-10F (PC100) -10 (PC100)  
Unit  
Bus frequency  
fmax  
tAC  
tAC  
tS  
133  
–
125  
100  
100  
MHz  
ns  
CL = 2  
CL = 3  
–
6
–
Minimum clock access time  
5.4  
1.5  
0.8  
3
6
–
6
ns  
Minimum setup time  
2
1.0  
3
2
1.0  
2
2
1.0  
3
ns  
Minimum hold time  
tH  
ns  
Minimum RAS to CAS delay  
Minimum RAS precharge time  
Remarks: (CL/ tRCD/ tRP)  
tRCD  
tRP  
cycles  
cycles  
3
3
2
3
3/ 3/ 3  
3/ 3/ 3  
2/ 2/ 2  
3/ 3/ 3  
7/ 5/ 00  
ALLIANCE SEMICONDUCTOR  
1
Copyright ©2000 Alliance Semiconductor. All rights reserved.  
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