是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TFBGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 2.17 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 5.4 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B54 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 54 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 16MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AS4C16M16SA-7TCN | ALSC | 256M â (16Mx16bit) Synchronous DRAM (SDRAM) |
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AS4C16M16SA-CI | ALSC | Operating temperature range |
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AS4C16M32MD1 | ALSC | Four internal banks for concurrent operation |
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AS4C16M32MD1-5BCN | ALSC | Four internal banks for concurrent operation |
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AS4C16M32MD1-5BIN | ALSC | Four internal banks for concurrent operation |
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AS4C16M32MS-6BIN | ALSC | Multiple Burst Read with Single Write Operation |
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