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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X21 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.73 |
| 外壳连接： | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC)： | 70 A |
| 集电极-发射极最大电压： | 1700 V | 配置： | 3 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| JESD-30 代码： | R-XUFM-X21 | 元件数量： | 6 |
| 端子数量： | 21 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型： | N-CHANNEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | NO | 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UPPER | 晶体管应用： | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料： | SILICON | 标称断开时间 (toff)： | 930 ns |
| 标称接通时间 (ton)： | 310 ns | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| APTGT50TA170PG | MICROSEMI |
获取价格 |
Triple phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TA60P | ADPOW |
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Triple phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TA60PG | MICROSEMI |
获取价格 |
Triple phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TA60PG-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Triple Phase legVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 50Silicon t |
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| APTGT50TDU170P | ADPOW |
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Triple Dual Common Source Trench IGBT Power Module |
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| APTGT50TDU170PG | MICROSEMI |
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Triple Dual Common Source Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TDU170PG-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Triple Dual common sourceVCES (V): 1700VCESat (V): 2Current (A) Tc=80C: 50S |
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| APTGT50TDU60P | ADPOW |
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Triple Dual Common Source Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TDU60PG | MICROSEMI |
获取价格 |
Triple Dual Common Source Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT50TDU60PG-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Triple Dual common sourceVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 50 |
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