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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X12 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.66 |
| 外壳连接： | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC)： | 225 A |
| 集电极-发射极最大电压： | 600 V | 配置： | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
| JESD-30 代码： | R-XUFM-X12 | 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 12 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型： | N-CHANNEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | NO | 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UPPER | 晶体管应用： | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料： | SILICON | 标称断开时间 (toff)： | 370 ns |
| 标称接通时间 (ton)： | 180 ns | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| APTGT150SK60T1G | MICROSEMI |
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Buck chopper Trench + Field Stop IGBT® Power |
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| APTGT150SK60T1G-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Buck chopperVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 150Silicon type |
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| APTGT150SK60T3AG | MICROSEMI |
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Buck chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150SK60TG | MICROSEMI |
获取价格 |
Buck chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150TA60P | ADPOW |
获取价格 |
Triple phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150TA60PG | MICROSEMI |
获取价格 |
Triple phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150TA60PG-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Triple Phase legVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 150Silicon |
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| APTGT150TDU60P | ADPOW |
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Triple Dual Common Source Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150TDU60PG | MICROSEMI |
获取价格 |
Triple Dual Common Source Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT150TDU60PG-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Triple Dual common sourceVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 15 |
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