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AND130CR

更新时间： 2024-11-20 06:37:15
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PURDY /
页数 文件大小 规格书
2页 43K
描述
GaAlAs Red Light Light Emission

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AND130CR 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Contact Manufacturer
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8541.40.20.00
风险等级：5.75其他特性：HIGH RELIABILITY
颜色：RED颜色@波长：Red
配置：SINGLE最大正向电流：0.05 A
最大正向电压：2.2 V透镜类型：CLEAR
标称发光强度：2300.0 mcd安装特点：RADIAL MOUNT
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-20 °C
光电设备类型：SINGLE COLOR LED总高度：9.65 mm
包装方法：BULK峰值波长：660 nm
形状：ROUND尺寸：5 mm
子类别：Visible LEDs表面贴装：NO
T代码：T-1 3/4端子节距：2.54 mm
视角：15 degBase Number Matches：1

AND130CR 数据手册

 浏览型号AND130CR的Datasheet PDF文件第2页 
AND130CR  
Ultra Bright LED Lamps:Type 1  
Weight 0.31g  
Unit: mm  
AND130CR  
GaAlAs Red Light Light Emission  
T-1 3/4 Package (5 mm)  
5.0  
Features  
• Peak wavelength (λp = 660 nm) high bright emission  
• All plastic mold type, clear colorless lens  
• Low drive current:20 mA for outdoor applications  
0.5 mA for indoor applications  
• Excellent On-Off contrast ratio  
• Fast response time, capable of pulse operation  
• Suitable for Outdoor Message Signboards  
• RoHS Compliant  
0.5  
Maximum Ratings (Ta = 25°C)  
Characteristics  
Symbol  
Rating  
30  
Unit  
mA  
V
I
Forward Current  
Reverse Voltage  
F
V
4
R
2.54  
Cathode Index  
P
75  
mW  
°C  
Power Dissipation  
Operating Temperature Range  
Storage Temperature Range  
D
T
-25 to 85  
-25 to 100  
Opr  
T
1
2
°C  
Stg  
1. Anode  
2. Cathode  
Electro-Optical Characteristics (Ta = 25°C)  
Characteristics  
Symbol  
Test Condition  
Minimum  
Typical  
Maximum  
Unit  
V
V
I = 20 mA  
–
1.9  
–
2.5  
100  
–
Forward Voltage  
Reverse Current  
F
F
I
V = 4 V  
R
–
µA  
R
I
I = 20 mA  
1,200  
2,000  
660  
25  
mcd  
nm  
Luminous Intensity  
Peak Emission Wavelength  
Spectral Line Half Width  
Dominant Wavelength  
Full Viewing Angle  
V
F
l
I = 20 mA  
–
–
–
–
–
P
F
I = 20 mA  
∆λ  
λd  
θ
–
nm  
F
I = 20 mA  
640  
16  
–
nm  
F
I
= 1/2 Peak  
–
degree  
V
Precaution  
Please be careful of the following:  
1. Soldering temperature: 260°C max  
Soldering time: 5 sec. max  
Soldering portion of lead: up to 1.6 mm from the body of the device  
2. The lead can be formed up to 5 mm from the body of the device without forming stress.  
Soldering should be performed after the lead forming.  
Product specifications contained herein may be changed without prior notice.  
It is therefore advisable to contact Purdy Electronics before proceeding with the design of equipment incorporating this product.  
Purdy Electronics Corporation • 720 Palomar Avenue • Sunnyvale, CA 94085  
Tel:408.523.8200 • Fax:408.733.1287 • sales@purdyelectronics.com • www.purdyelectronics.com  
6/14/07  
12

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