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A62S6308G-70S

更新时间: 2024-02-15 17:03:02
品牌 Logo 应用领域
联笙电子 - AMICC 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
17页 181K
描述
64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM

A62S6308G-70S 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:TFBGA, BGA36,6X8,30Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88Is Samacsys:N
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B36长度:8 mm
内存密度:524288 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:36字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA36,6X8,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM宽度:6 mm
Base Number Matches:1

A62S6308G-70S 数据手册

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A62S6308 Series  
64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM  
Document Title  
64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM  
Revision History  
Rev. No. History  
Issue Date  
Remark  
1.0  
Initial issue  
September 01, 1997 Preliminary  
1.1  
Modify TSOP (TSSOP) pin configuration.  
Modify SOP 32L, TSOP 32L and TSSOP 32L type  
packages outline dimensions.  
January 16, 1998  
1.2  
Change TSSOP 32L type package to sTSOP 32L.  
Modify sTSOP 32L type package LE symbol dimensions.  
Modify 32-pin TSOP package L symbol dimensions.  
June 16, 1998  
June 22, 1998  
1.3  
2.0  
October 9, 1998  
Final  
Finalize ¾  
Add 36-ball Mini BGA (6X8) package  
(October, 1998, Version 2.0)  
AMIC Technology, Inc.  

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