是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | TFBGA, BGA36,6X8,30 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B36 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 524288 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 36 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA36,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
A62S6308G-70SI | AMICC | 64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM |
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A62S6308M-10S | AMICC | 64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM |
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A62S6308M-10SI | AMICC | 64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM |
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A62S6308M70S | ETC | IC-SM-512K SRAM |
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A62S6308M-70S | AMICC | 64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM |
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A62S6308M-70SI | AMICC | 64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM |
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