5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 35 ns | 其他特性： | RETRANSMIT |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 22.2 MHz | 周期时间： | 45 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 37.084 mm | 内存密度： | 2304 bit |
| 内存集成电路类型： | OTHER FIFO | 内存宽度： | 9 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X9 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.715 mm |
| 最大待机电流： | 0.005 A | 子类别： | FIFOs |
| 最大压摆率： | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM7200-35RC | AMD |
获取价格 |
HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
|
| AM7200-40/BXA | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |
|
| AM7200-50 | AMD |
获取价格 |
HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
|
| AM7200-50/BXA | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |
|
| AM7200-50BXA | ROCHESTER |
获取价格 |
RAM BASED FIRST-IN FIRST-OUT useful in a wide range of applications 256x9 FIFO |
|
| AM7200-50JC | ROCHESTER |
获取价格 |
RAM BASED FIRST-IN FIRST-OUT useful in a wide range of applications 256x9 FIFO |
|
| AM7200-50JC | AMD |
获取价格 |
HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
|
| AM7200-50JCTR | ROCHESTER |
获取价格 |
RAM BASED FIRST-IN FIRST-OUT useful in a wide range of applications 256x9 FIFO |
|
| AM7200-50PC | ROCHESTER |
获取价格 |
RAM BASED FIRST-IN FIRST-OUT useful in a wide range of applications 256x9 FIFO |
|
| AM7200-50PC | AMD |
获取价格 |
HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
