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| 生命周期： | Active | 包装说明： | FBGA, BGA73,10X12,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.69 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 85 ns |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B73 | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 混合内存类型： | FLASH+SRAM | 端子数量： | 73 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA73,10X12,32 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 电源： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.00007 A |
| 子类别： | Other Memory ICs | 最大压摆率： | 0.04 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | HYBRID | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM50DL128CG | AMD |
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64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64 |
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| AM50DL128CG | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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| AM50DL128CG70FS | SPANSION |
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Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88 |
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| AM50DL128CG70FT | SPANSION |
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Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88 |
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| AM50DL128CG70IS | AMD |
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64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64 |
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| AM50DL128CG70IS | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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| AM50DL128CG70IT | AMD |
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64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64 |
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| AM50DL128CG70IT | SPANSION |
获取价格 |
Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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| AM50DL128CG85FS | SPANSION |
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Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88 |
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| AM50DL128CG85FT | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88 |
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