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AM50DL128BH85IS

更新时间： 2024-09-23 22:24:23
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超微 - AMD 闪存内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
68页 966K
描述
Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

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AM50DL128BH85IS 技术参数

生命周期：Active包装说明：FBGA, BGA73,10X12,32
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.69
最长访问时间：85 nsJESD-30 代码：R-PBGA-B73
内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT混合内存类型：FLASH+SRAM
端子数量：73最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：FBGA封装等效代码：BGA73,10X12,32
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, FINE PITCH
电源：3 V认证状态：Not Qualified
最大待机电流：0.00007 A子类别：Other Memory ICs
最大压摆率：0.04 mA标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：HYBRID
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

AM50DL128BH85IS 数据手册

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Am50DL128BH  
Data Sheet  
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Continuity of Specifications  
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Continuity of Ordering Part Numbers  
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For More Information  
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PHPRU\ꢀVROXWLRQVꢄ  
Publication Number 30773 Revision A Amendment +1 Issue Date October 7, 2003  
1234567...68

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与AM50DL128BH85IS相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
AM50DL128BH85IT SPANSION

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 		Two Am29DL640G 64 Megabit (8 M x 8-Bit/4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Oper
AM50DL128BH85IT AMD

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 		Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM50DL128CG AMD

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 		64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64
AM50DL128CG SPANSION

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 		Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM50DL128CG70FS SPANSION

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 		Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88
AM50DL128CG70FT SPANSION

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 		Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, FBGA-88
AM50DL128CG70IS AMD

获取价格

 		64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64
AM50DL128CG70IS SPANSION

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 		Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM50DL128CG70IT AMD

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 		64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories and 64
AM50DL128CG70IT SPANSION

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 		Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

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