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AM29F160DT90FK

更新时间： 2024-11-08 13:00:51

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AM29F160DT90FK 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSOP
包装说明：	SOP,	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.31
最长访问时间：	90 ns	其他特性：	CONFIGURABLE AS 1M X 16; 1000K WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION 20 YEARS
启动块：	TOP	数据保留时间-最小值：	20
JESD-30 代码：	R-PDSO-G48	JESD-609代码：	e3
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
类型：	NOR TYPE	Base Number Matches：	1

Am29F160D

Data Sheet

Am29F160D Cover Sheet

The following document contains information on Spansion memory products.

Continuity of Specifications

There is no change to this data sheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any changes that have been

made are the result of normal data sheet improvement and are noted in the document revision summary.

For More Information

Please contact your local sales office for additional information about Spansion memory solutions.

Publication Number Am29F160D_00

Revision D

Amendment 10

Issue Date April 23, 2010

12 3 4 5 6 7...47

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