5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP1 |
| 包装说明： | MO-142BDD, TSOP-48 | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.28 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | CAN BE CONFG AS 2M X 8; BOTTOM BOOT BLOCK | 备用内存宽度： | 8 |
| 启动块： | BOTTOM | 命令用户界面： | YES |
| 通用闪存接口： | YES | 数据轮询： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G48 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 1,2,1,31 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP48,.8,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 部门规模： | 16K,8K,32K,64K | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 切换位： | YES |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 12 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 70 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM29F160DB75ED | SPANSION |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
| AM29F160DB75EE | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, MO-142(B)DD, PLASTIC, TSOP -48 |
|
| AM29F160DB75EF | SPANSION |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
| AM29F160DB75EI | SPANSION |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
| AM29F160DB75EI | AMD |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
| AM29F160DB75EK | SPANSION |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| AM29F160DB75FC | AMD |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
| AM29F160DB75FD | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, REVERSE, MO-142DD, TSOP-48 |
|
| AM29F160DB75FF | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, REVERSE, MO-142DD, TSOP-48 |
|
| AM29F160DB75FI | AMD |
获取价格 |
16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
