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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | QCCN, |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.61 | JESD-30 代码： | R-CQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QCCN | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 座面最大高度： | 2.54 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S47SADC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S47SADCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S47SALC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S47SALCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S47SALCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S47SALC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S47SAPC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S47SAPCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S49/B3A | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S49/BJA | ROCHESTER |
获取价格 |
8KX8 OTPROM, 65ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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