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AM27S43ALC-S

更新时间: 2024-01-03 06:13:04
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6页 159K
描述
x8 PROM

AM27S43ALC-S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP24,.6
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.49Is Samacsys:N
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:32.004 mm
内存密度:32768 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:4096 words
字数代码:4000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:75 °C最低工作温度:
组织:4KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.715 mm子类别:OTP ROMs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

AM27S43ALC-S 数据手册

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