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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 32.0675 mm |
| 内存密度： | 32768 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 4KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 5.588 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S43A/BKA | ROCHESTER |
获取价格 |
4KX8 OTPROM, 55ns, CDFP24, CERAMIC, FP-24 |
|
| AM27S43A/BUA | ROCHESTER |
获取价格 |
4K X 8 OTPROM, 55 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
| AM27S43ADC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43ADCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43ALC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43ALCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43ALCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43ALC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S43APC | ROCHESTER |
获取价格 |
4K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 |
|
| AM27S43APCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
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