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AM27S41PCB

更新时间: 2024-02-23 17:48:00
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7页 179K
描述
x4 PROM

AM27S41PCB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:50 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T20JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:4端子数量:20
字数:4096 words字数代码:4000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4KX4封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.165 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

AM27S41PCB 数据手册

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