生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | DIP, |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.76 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 37.084 mm |
内存密度: | 524288 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 64KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
座面最大高度: | 5.715 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C512-300/BUA | ROCHESTER |
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UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 | |
AM27C512-300/BXA | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C512-300DC | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C512-300DCB | ROCHESTER |
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UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 | |
AM27C512-300DE | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C512-300DEB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C512-300DI | ROCHESTER |
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UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 | |
AM27C512-300DIB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C512-300JC | ROCHESTER |
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OTP ROM, 64KX8, 300ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
AM27C512-300LC | ROCHESTER |
获取价格 |
UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |