是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP40/44,.46,32 |
针数: | 44 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.87 | 访问模式: | FAST PAGE |
最长访问时间: | 30 ns | 其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.41 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 40 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP40/44,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 512 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大待机电流: | 0.001 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.2 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AS4C256K16F0-30TC | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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AS4C256K16F0-30TI | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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AS4C256K16F0-35JC | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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AS4C256K16F0-35JI | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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AS4C256K16F0-35TC | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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AS4C256K16F0-35TI | ALSC | 5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode) |
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