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ADS574TH

更新时间： 2024-09-17 20:14:35

品牌	Logo	应用领域
SPECTRUM		转换器
页数	文件大小	规格书
12页	606K
描述
ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, DOUBLE WIDTH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28

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ADS574TH 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	0.600 INCH, DOUBLE WIDTH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.81	Is Samacsys：	N
最大模拟输入电压：	16.5 V	最小模拟输入电压：	-16.5 V
最长转换时间：	25 µs	转换器类型：	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码：	R-CDIP-T28	JESD-609代码：	e0
长度：	35.56 mm	最大线性误差 (EL)：	0.012%
标称负供电电压：	-15 V	位数：	12
功能数量：	1	端子数量：	28
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出位码：	BINARY	输出格式：	PARALLEL, WORD
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP28,.6	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5,5/-15 V	认证状态：	Not Qualified
采样速率：	0.0455 MHz	座面最大高度：	4.45 mm
子类别：	Analog to Digital Converters	最大压摆率：	20 mA
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	15.24 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ADS58B18	TI	获取价格	14-/12-Bit, 160/250MSPS, Ultralow-Power ADC
ADS58B18_11	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS, Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B18_14	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B18IRGZR	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS, Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B18IRGZT	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS, Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B19	TI	获取价格	14-/12-Bit, 160/250MSPS, Ultralow-Power ADC
ADS58B19IRGZR	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS, Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B19IRGZT	TI	获取价格	11-Bit, 200MSPS/9-Bit, 250MSPS, Ultralow-Power ADCs with Analog Buffer
ADS58B28	TI	获取价格	Wideband Transmit-Receive Digital Signal Processors
ADS58C20	TI	获取价格	Dual IF Receivers with SNRBoost3G+ Signal Processing