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AD1B60BJ

更新时间: 2024-01-25 06:23:04
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其他 - ETC 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 826K
描述

AD1B60BJ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, QFP-64针数:64
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.9
Is Samacsys:N地址总线宽度:
桶式移位器:NO边界扫描:NO
外部数据总线宽度:格式:FIXED POINT
内部总线架构:SINGLEJESD-30 代码:R-PQFP-G64
JESD-609代码:e0低功率模式:NO
端子数量:64最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDuPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1

AD1B60BJ 数据手册

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