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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.02 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED | 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 200 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节： | 1010DDDR | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.4 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 串行总线类型： | I2C | 最大待机电流： | 0.000001 A |
| 子类别： | EEPROMs | 最大压摆率： | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 24LC64-I/SNRVA | MICROCHIP | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
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| 24LC64-I/SNVAO | MICROCHIP | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
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| 24LC64I/ST | MICROCHIP | 暂无描述 |
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| 24LC64-I/ST | MICROCHIP | 64K I2C⑩ Serial EEPROM |
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| 24LC64-I/STG | MICROCHIP | 暂无描述 |
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| 24LC64-I-MS | ADI | Evaluation Board User Guide |
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