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A42MX36-BGG272M

更新时间： 2024-11-21 04:11:27
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟栅可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
124页 3142K
描述
Field Programmable Gate Array, 1184 CLBs, 54000 Gates, 62MHz, 2438-Cell, CMOS, PBGA272, PLASTIC, BGA-272

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A42MX36-BGG272M 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.81其他特性：ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
最大时钟频率：73 MHzCLB-Max的组合延迟：2.7 ns
JESD-30 代码：S-PBGA-B272JESD-609代码：e1
长度：27 mm湿度敏感等级：3
可配置逻辑块数量：2438等效关口数量：54000
端子数量：272最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：2438 CLBS, 54000 GATES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：250可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.5 mm
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：3 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：27 mm
Base Number Matches：1

A42MX36-BGG272M 数据手册

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v6.1  
40MX and 42MX FPGA Families  
Features  
HiRel Features  
•
Commercial, Industrial, Automotive, and Military  
Temperature Plastic Packages  
High Capacity  
•
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883  
Ceramic Packages  
•
•
•
•
•
Single-Chip ASIC Alternative  
3,000 to 54,000 System Gates  
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM  
Fast Wide-Decode Circuitry  
Up to 202 User-Programmable I/O Pins  
•
•
QML Certification  
Ceramic Devices Available to DSCC SMD  
Ease of Integration  
•
Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and  
I/Os), with PCI-Compliant I/Os  
High Performance  
•
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin  
Locking  
•
•
•
•
•
5.6 ns Clock-to-Out  
250 MHz Performance  
5 ns Dual-Port SRAM Access  
100 MHz FIFOs  
•
•
Deterministic, User-Controllable Timing  
Unique In-System Diagnostic and Verification  
Capability with Silicon Explorer II  
7.5 ns 35-Bit Address Decode  
•
•
Low Power Consumption  
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing  
Product Profile  
Device  
A40MX02  
A40MX04  
A42MX09  
A42MX16  
A42MX24  
A42MX36  
Capacity  
System Gates  
SRAM Bits  
3,000  
–
6,000  
–
14,000  
–
24,000  
–
36,000  
–
54,000  
2,560  
Logic Modules  
Sequential  
Combinatorial  
Decode  
–
295  
–
–
547  
–
348  
336  
–
624  
608  
–
954  
912  
24  
1,230  
1,184  
24  
Clock-to-Out  
9.5 ns  
9.5 ns  
5.6 ns  
6.1 ns  
6.1 ns  
6.3 ns  
SRAM Modules  
(64x4 or 32x8)  
–
–
–
–
–
348  
516  
2
–
624  
928  
2
–
954  
1,410  
2
10  
1,230  
1,822  
6
Dedicated Flip-Flops  
Maximum Flip-Flops  
Clocks  
147  
1
273  
1
User I/O (maximum)  
PCI  
57  
–
69  
–
104  
–
140  
–
176  
Yes  
Yes  
202  
Yes  
Boundary Scan Test (BST)  
–
–
–
–
Yes  
Packages (by pin count)  
PLCC  
PQFP  
VQFP  
TQFP  
CQFP  
PBGA  
44, 68  
44, 68, 84  
84  
100, 160  
100  
176  
–
84  
84  
160, 208  
–
100  
80  
–
–
–
100  
80  
–
–
–
100, 160, 208  
208, 240  
100  
176  
–
–
176  
–
–
–
208, 256  
272  
–
–
–
April 2009  
i
© 2009 Actel Corporation  
See the Actel website for the latest version of the datasheet.  
1234567...124

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A42MX36-BGG272M 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
A42MX36-BG272 MICROSEMI

功能相似

 Field Programmable Gate Array, 2438 CLBs, 54000 Gates, 73MHz, CMOS, PBGA272, PLASTIC, BGA-

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