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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-257 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.83 |
| 最大时钟频率： | 200 MHz | CLB-Max的组合延迟： | 2 ns |
| JESD-30 代码： | S-CPGA-P257 | 长度： | 50.038 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 1377 | 等效关口数量： | 10000 |
| 端子数量： | 257 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 1377 CLBS, 10000 GATES |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | HPGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 座面最大高度： | 6.7818 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR | 宽度： | 50.038 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| A14100A-3PG257M | MICROSEMI | FPGA, 1377 CLBS, 10000 GATES, 200 MHz, CPGA257, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-257 |
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| A14100A-3PGG257B | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 1377 CLBs, 10000 Gates, 200MHz, CMOS, CPGA257, ROHS COMPLIA |
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| A14100A-3PGG257C | MICROSEMI | FPGA, 1377 CLBS, 10000 GATES, 200MHz, CPGA257, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, P |
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| A14100A-3PGG257M | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 1377 CLBs, 10000 Gates, 200MHz, CMOS, CPGA257, ROHS COMPLIA |
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| A14100A-3RQ208C | ETC | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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| A14100A-3RQ208I | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 1377 CLBs, 10000 Gates, 200MHz, CMOS, PQFP208, PLASTIC, RQF |
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