NP276-65227

更新时间： 2024-01-01 18:16:19

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YAMAICHI		插座插槽和芯片载体栅 PC
页数	文件大小	规格书
11页	725K
描述
Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch)

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NP276-65227 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.40
风险等级：	5.67	Is Samacsys：	N
其他特性：	NO LATCH INCLUDED	主体宽度：	2.677 inch
主体深度：	0.984 inch	主体长度：	2.677 inch
联系完成配合：	AU ON NI	触点材料：	BE-CU
触点样式：	RND PIN-SKT	设备插槽类型：	IC SOCKET
使用的设备类型：	BGA652	介电耐压：	100VAC V
外壳材料：	POLYETHERIMIDE	绝缘电阻：	1000000000 Ω
插接触点节距：	0.05 inch	安装方式：	STRAIGHT
触点数：	652	最高工作温度：	150 °C
最低工作温度：	-55 °C	PCB接触模式：	RECTANGULAR
端接类型：	SOLDER	Base Number Matches：	1

NP276-65227 数据手册

NP276 Series (Open Top)

Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch)

Specifications

Part Number(Details)

1,000M min. at 100V DC

Dielectric Withstanding Voltage:100V AC for 1 minute

Insulation Resistance:

NP276

Series No.

1105 22

(*)

Contact Resistance:

30m max. at 10mA/20mV max.

Operating Temperature Range: –55°C to +150°C

–40°C to +170°C

No. of Contact Pins

(.AC-types are depopulated

base sockets)

Contact Force:

Mating Cycles:

30g per pin approx.

10,000 insetions

Design Number

Materials and Finish

Housing:

Polyetherimide (PEI), glass-filled

Positioning Pin Options (see PCB):

Polyethersulphone (PES), glass-filled

Pos. pin 'A'

With

Without

Pos. pin 'B'

With

Without

With

Contacts:

Plating:

Beryllium Copper (BeCu)

Gold over Nickel

1 =

2 =

3 =

4 =

Features

Without

í Open top type sockets for BGA packages

í Self contacting structure without upper pressing force (ZIF)

í Contacting structure to nip the sides of solder balls to lower

damage to the coplanarity of the solder balls

Contact Terminal Length and Form

Yamaichi's 2-point Tweezer Contact

Ball

Socket

Base A

Since the solder balls are touched

by two contacts on each side,

the solder ball damage can be

minimized; additional features

are low actuation force and

compact socket size

Contacts

Socket

Base B

We have depopulated versions from existing NP276 base sockets.

As new versions are continually being tooled up we rcommend

to contact Yamaichi for your specific pin count

and matching IC

Applicable Base Socket and IC Dimensions

IC Dimensions

Body Size

Grid Size

Base Sockets

Part

Number

Count

(see page)

Pitch

NP276-11904

NP276-11904-3

NP276-15316

NP276-16951

NP276-25626

NP276-37206

119

153

169

256

372

1.27

7 x 17

14 x 22

17 x 17

21 x 21

27 x 27

9 x 17

13 x 13

16 x 16

20 x 20

NP276-40009

NP276-59608

400

596

1.27

20 x 20

26 x 26

27 x 27

35 x 35

NP276-65227

NP276-87318

NP276-110522

652

873

1.27

28 x 28

31 x 31

35 x 35

37.5 x 37.5

40 x 40

1105

45 x 45

Test & Burn-In

SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO ALTERATION WITHOUT PRIOR NOTICE

–

DIMENSIONS IN MILLIMETER

12 3 4 5 6 7...11

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
NP276-65227-A	YAMAICHI	暂无描述	获取价格
NP276-65227-X	YAMAICHI	暂无描述	获取价格
NP276-75319-A	YAMAICHI	IC Socket, BGA753, 753 Contact(s)	获取价格
NP276-75319-AC07115	YAMAICHI	IC Socket, BGA584, 584 Contact(s), Solder	获取价格
NP276-75319-AC09783	YAMAICHI	IC Socket, BGA493, 493 Contact(s), Solder	获取价格
NP276-75319-X	YAMAICHI	IC Socket, BGA753, 753 Contact(s)	获取价格

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