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ISD2575

更新时间: 2024-02-11 15:55:24
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华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
42页 377K
描述
ISD2560

ISD2575 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:DIE,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16Is Samacsys:N
应用:PUSH BUTTON AND MESSAGE CUEING商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:X-XUUC-N28功能数量:1
端子数量:28片上内存类型:EEPROM
最高工作温度:50 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED封装形式:UNCASED CHIP
认证状态:Not Qualified最长读取时间:77.5 s
最大供电电压 (Vsup):6.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPERBase Number Matches:1

ISD2575 数据手册

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ISD2560/75/90/120  
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,  
VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE  
60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION  
Publication Release Date: May 2003  
Revision 1.0  
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