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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.22 | 应用： | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | JESD-30 代码： | R-XUUC-N28 |
| JESD-609代码： | e0 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 片上内存类型： | EEPROM |
| 最高工作温度： | 50 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 64 s | 最大供电电压 (Vsup)： | 6.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ISD2575 | WINBOND | ISD2560 |
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| ISD2575E | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 |
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| ISD2575EI | ETC | Single-Chip Voice Record/Playback Devices 32-, 40-, 48-, 64-,60-,75,90-, and 120-Second Du |
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| ISD2575EY | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-2 |
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| ISD2575G | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 77.5s, CMOS, PDSO28 |
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| ISD2575GI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 79.7s, CMOS, PDSO28 |
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