CD4046BMN

更新时间： 2024-01-19 05:47:43

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CD4046BMN 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP-16	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	1.23	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	PHASE LOCKED LOOP	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
JESD-609代码：	e4	长度：	5 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5/15 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
子类别：	PLL or Frequency Synthesis Circuits	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	5 V	标称供电电压 (Vsup)：	10 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4.4 mm	Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS043B – Revised July 2003

The CD4046B types are supplied in 16-lead

hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A

suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E

suffix), 16-lead small-outline packages (NSR

suffix), and 16-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CD4046BMS	INTERSIL	CMOS Micropower Phase Locked Loop	获取价格
CD4046BNSR	TI	CMOS MICROPOWER PHASE-LOCKED LOOP	获取价格
CD4046BNSRE4	TI	CMOS Micropower Phase-Lockedn Loop	获取价格
CD4046BNSRG4	TI	CMOS Micropower Phase-Lockedn Loop	获取价格
CD4046BPW	TI	CMOS MICROPOWER PHASE-LOCKED LOOP	获取价格
CD4046BPWE4	TI	CMOS Micropower Phase-Lockedn Loop	获取价格