生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | GQFF, QFL164,1.2SQ,25 | 针数: | 164 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.25 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 地址总线宽度: | 23 |
桶式移位器: | YES | 位大小: | 16 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 20 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO | 内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-CQFP-F164 | 长度: | 29.09 mm |
低功率模式: | YES | DMA 通道数量: | 6 |
外部中断装置数量: | 5 | 端子数量: | 164 |
计时器数量: | 1 | 片上程序ROM宽度: | 16 |
最高工作温度: | 115 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | GQFF |
封装等效代码: | QFL164,1.2SQ,25 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, GUARD RING | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5,3/3.3 V | 认证状态: | Qualified |
RAM(字数): | 65536 | ROM可编程性: | MROM |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度: | 3.3 mm |
子类别: | Digital Signal Processors | 最大供电电压: | 1.65 V |
最小供电电压: | 1.45 V | 标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 0.64 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 29.09 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-01533 | AEROFLEX | 16Megabit SRAM MCM |
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5962-01A17 | ETC | 5962-01A17 (for TSS901E) Standard Microcircuit Drawing [Updated 8/01. 21 Pages] |
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5962-01A1701Q9A | ATMEL | Tripple Point to Point IEEE 1355 High Speed Controller |
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5962-01A1701QXC | ATMEL | Tripple Point to Point IEEE 1355 High Speed Controller |
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5962-01A1701V9A | ATMEL | Tripple Point to Point IEEE 1355 High Speed Controller |
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5962-01A1701V9X | ATMEL | Serial I/O Controller, 3 Channel(s), 25MBps, CMOS, DIE |
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