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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 7 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1024 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 4 | 负电源额定电压： | -5.2 V |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256X4 | 输出特性： | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.4 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | -5.2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.2 mA | 表面贴装： | NO |
| 技术： | ECL10K | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 10422DC7QR | TI | 10422DC7QR |
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| 10422DCQR10 | ETC | x4 SRAM |
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| 10422DCQR5 | ETC | x4 SRAM |
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| 10422DCQR7 | TI | 10422DCQR7 |
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| 10422F-A | PHILIPS | Standard SRAM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP24 |
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| 10422F-B | PHILIPS | Standard SRAM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP24 |
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