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10422DC10

更新时间: 2024-01-08 20:20:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 52K
描述
IC,SRAM,256X4,ECL10,DIP,24PIN,CERAMIC

10422DC10 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:10 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
负电源额定电压:-5.2 V端子数量:24
字数:256 words字数代码:256
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256X4
输出特性:OPEN-EMITTER封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:-5.2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.2 mA
表面贴装:NO技术:ECL10K
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

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