是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64 |
针数: | 64 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.54 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 110 ns | 其他特性: | ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE |
启动块: | TOP | 命令用户界面: | YES |
通用闪存接口: | YES | 数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B64 | 长度: | 13 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 4,127 | 端子数量: | 64 |
字数: | 8388608 words | 字数代码: | 8000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -25 °C | 组织: | 8MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TBGA |
封装等效代码: | BGA64,8X8,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 页面大小: | 8 words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8,3/3.3 V | 编程电压: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
部门规模: | 16K,64K | 最大待机电流: | 0.000005 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.047 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
切换位: | NO | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
M58LT128HB85ZB5F | STMICROELECTRONICS | 8MX16 FLASH 1.8V PROM, 85ns, PBGA56, 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 |
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M58LT128HSB | STMICROELECTRONICS | 128-Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel |
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M58LT128HSB | NUMONYX | 128 Mbit (8 Mb 】16, multiple bank, multilevel |
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M58LT128HSB8ZA6 | NUMONYX | 128 Mbit (8 Mb 】16, multiple bank, multilevel |
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M58LT128HSB8ZA6E | NUMONYX | 128 Mbit (8 Mb 】16, multiple bank, multilevel |
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M58LT128HSB8ZA6F | NUMONYX | 128 Mbit (8 Mb 】16, multiple bank, multilevel |
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