是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, |
针数: | 56 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.67 | 其他特性: | PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B56 | 长度: | 9.2 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 56 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
组织: | 16MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
S71NS256PC0ZJETW0 | SPANSION | Memory IC, |
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S71NS256PC0ZJETW2 | SPANSION | Memory IC, |
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S71NS256PC0ZJETW3 | SPANSION | Memory IC, |
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S71NS256RC0AHKKL0 | SPANSION | Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA56, 7.70 X 6.20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FRE |
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S71NS256RC0ZHKJL2 | SPANSION | Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA56, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VFBGA-56 |
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S71NS256RD0AHKKL0 | SPANSION | Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA56, 7.70 X 6.20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FRE |
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