是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | MSOP |
包装说明: | LEAD FREE, MSOP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.58 |
最大时钟频率 (fCLK): | 5 MHz | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3/e2 | 长度: | 2.9 mm |
内存密度: | 1024 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 128 words |
字数代码: | 128 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VSSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.9 mm | 串行总线类型: | SPI |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | TIN/TIN COPPER | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 | 宽度: | 2.8 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
BR25H010FVT-2C | ROHM | BR25H010-2C是SPI BUS接口方式的串行EEPROM。 |
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BR25H010FVT-2CE2 | ROHM | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 |
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BR25H010FVT-5AC | ROHM | BR25H010xxx-5AC系列是支持SPI BUS接口的1KBit串行EEPROM。 |
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BR25H010FVT-WE2 | ROHM | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 |
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BR25H010FV-WE2 | ROHM | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SSOP-8 |
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BR25H010F-W | ROHM | HIGH GRADE Specification HIGH RELIABILITY ser |
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