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BD3484FS

更新时间: 2024-02-16 22:44:40
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罗姆 - ROHM 音频控制集成电路消费电路商用集成电路光电二极管信息通信管理
页数 文件大小 规格书
6页 330K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BD3484FS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
信道分离:100 dB商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真:0.007%JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e2长度:13.6 mm
频带数量:3信道数量:2
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):9.5 V最小供电电压 (Vsup):7 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN COPPER
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:5.4 mmBase Number Matches:1

BD3484FS 数据手册

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