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OMAP5912ZDY

更新时间： 2024-02-24 11:22:54

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
255页	3160K
描述
16-BIT, 19.2MHz, MIXED DSP, PBGA289, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-289

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OMAP5912ZDY 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA289,17X17,40	针数：	289
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	8.2
其他特性：	ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY	地址总线宽度：	26
桶式移位器：	NO	位大小：	16
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	19.2 MHz
外部数据总线宽度：	16	格式：	FIXED POINT
集成缓存：	YES	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	S-PBGA-B289	JESD-609代码：	e1
长度：	19 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	DMA 通道数量：	6
端子数量：	289	计时器数量：	8
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA289,17X17,40	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.6,1.8/2.75/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字数）：	163840	座面最大高度：	2.32 mm
子类别：	Digital Signal Processors	最大供电电压：	1.65 V
最小供电电压：	1.525 V	标称供电电压：	1.6 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	19 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
OMAP5912ZVL	TI	OMAP5912 Applications Processor	获取价格
OMAP5912ZVLR	TI	OMAP5912 Applications Processor	获取价格
OMAP5912ZZG	TI	This data sheet revision history highlights the technical changes made to SPRS231D to gene	获取价格
OMAP-L132	TI	OMAP-L132 C6-Integra DSPARM Processor	获取价格
OMAPL132BZWT2	TI	OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor	获取价格
OMAPL132BZWTA2	TI	OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor	获取价格