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BGF944

更新时间: 2024-01-20 04:48:08
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 射频和微波射频放大器微波放大器GSM高功率电源
页数 文件大小 规格书
12页 93K
描述
GSM900 EDGE power module

BGF944 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71Is Samacsys:N
功能数量:1封装主体材料:METAL
封装等效代码:FLNG,1.6"H.SPACE电源:26 V
子类别:RF/Microwave Amplifiers最大压摆率:300 mA
Base Number Matches:1

BGF944 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS  
DATA SHEET  
BGF944  
GSM900 EDGE power module  
Product specification  
2003 Jun 06  
Supersedes data of 2003 Feb 26  

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