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74HCT2G66

更新时间: 2024-02-23 19:41:01
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恩智浦 - NXP 开关
页数 文件大小 规格书
20页 127K
描述
Bilateral switches

74HCT2G66 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:VSON,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.49
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3长度:1.95 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:2端子数量:8
标称断态隔离度:50 dB通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):142 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.5 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
最长断开时间:53 ns最长接通时间:36 ns
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:1 mm
Base Number Matches:1

74HCT2G66 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
74HC2G66; 74HCT2G66  
Bilateral switches  
Product specification  
2004 May 19  
Supersedes data of 2003 Nov 26  

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