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100175F

更新时间: 2024-01-18 00:24:49
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恩智浦 - NXP 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 282K
描述
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100175F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:LOGIC CIRCUIT
端子数量:16最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:-5.2 V子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:ECL100K
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

100175F 数据手册

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