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100126F

更新时间: 2024-01-08 09:13:53
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恩智浦 - NXP 驱动器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 223K
描述
Backplane Driver

100126F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QFF, QFL24,.4SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQFP-F24JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:BUFFER端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QFF
封装等效代码:QFL24,.4SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK电源:-4.5 V
最大电源电流(ICC):96 mAProp。Delay @ Nom-Sup:2.55 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
子类别:Gates表面贴装:YES
技术:ECL100K温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

100126F 数据手册

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