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29F68AQCQR

更新时间: 2024-01-14 04:52:08
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 动态存储器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 278K
描述
IC 256K X 1, DRAM CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Memory Controller

29F68AQCQR 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:QCCJ,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
地址总线宽度:20边界扫描:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQCC-J52
长度:19.05 mm低功率模式:NO
内存组织:256K X 1区块数量:4
端子数量:52最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches:1

29F68AQCQR 数据手册

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