是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | PLASTIC, BGA-357 |
针数: | 357 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 5A991 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.15 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 25 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 357 | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA357,19X19,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.05 mm | 速度: | 50 MHz |
子类别: | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压: | 3.465 V |
最小供电电压: | 3.135 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
XPC855TZP66D4 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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XPC855TZP80 | ETC | Controller Miscellaneous - Datasheet Reference |
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XPC855TZP80D4 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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XPC857DSLZP50B | MOTOROLA | RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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XPC857DSLZP66B | NXP | IC,COMMUNICATIONS CONTROLLER,BGA,357PIN |
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XPC857TCZP50 | NXP | RISC Microprocessor, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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