是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP16,.4 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.27 |
模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 10.3 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP16,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.55 mm |
子类别: | Other Analog ICs | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | HYBRID |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 7.5 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MMA2260EG | FREESCALE | 【1.5g X-Axis Micromachined Accelerometer |
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MMA2260EGR2 | FREESCALE | 【1.5g X-Axis Micromachined Accelerometer |
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MMA2300 | FREESCALE | Surface Mount Micromachined Accelerometer |
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MMA23-0051K1 | VISHAY | CONN RACK/PANEL 5POS 5A |
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MMA23-0051P1 | VISHAY | CONN RACK/PANEL 5POS 5A |
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MMA23-0051Q1 | VISHAY | CONN RACK/PANEL 5POS 5A |
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