生命周期: | Active | 包装说明: | POST/STUD MOUNT, O-CUPM-D2 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 5.24 | 其他特性: | HIGH RELIABILITY |
配置: | SINGLE | 最大直流栅极触发电流: | 100 mA |
JEDEC-95代码: | TO-208AC | JESD-30 代码: | O-CUPM-D2 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 2 |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -65 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装形状: | ROUND |
封装形式: | POST/STUD MOUNT | 最大均方根通态电流: | 80 A |
断态重复峰值电压: | 600 V | 重复峰值反向电压: | 600 V |
表面贴装: | NO | 端子形式: | SOLDER LUG |
端子位置: | UPPER | 触发设备类型: | SCR |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
051-075-0000220 | ITT | CONN ADAPT JACK-JACK SMB 50 OHM |
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0510891005 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Bo |
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0510891205 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Bo |
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0510891405 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Bo |
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0510891605 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Bo |
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0510891805 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Bo |
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